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基于FLIR MiniCore的技术平台最新开发,制冷型高性能长波无镜头机芯可提供绝佳的性能和清晰的图像,为OEM用户带来长波段(7.7 μm-9.3 μm)的红外热成像解决方案。
成像性能 |
|
探测器类型 |
Cooled MCT |
探测器接口 |
模拟接口 |
探测器分辨率 |
640x512 |
探测器像素间距 |
15μm |
波长范围 |
7.7- 9.3μm |
热灵敏度(NETD) |
<22mK |
冷却时间(@20°C) |
<5分钟 |
图像处理 |
|
自动/手动增益控制 |
支持 |
可调数字细节增强 |
支持 |
不良像素自动检测与替换 |
支持 |
非均匀性校正 |
支持 |
可调帧频 |
0.1-115Hz |
自动调焦/手动调焦 |
支持 |
集中与持续数字变焦 |
支持 |
输入/输出 |
|
GigE或CameraLink视频接口板选件 |
支持 |
PAL/NTSC视频输出 |
支持 |
外部帧同步输出 |
LVTTL |
外部热像仪控制接口 |
RS232/RS422 |
基于CamLink/GigE的外部热像仪控制, 带VirCam SDK |
支持 |
光学镜头 |
|
变焦类型 |
- |
焦距(mm) |
- |
水平视场角(广角-窄角),(度) |
- |
垂直视场角(广角-窄角),(度) |
- |
对角线视场角(广角-窄角),(度) |
- |
变焦范围 |
- |
光圈 |
f/2 |
电源参数 |
|
标称输入电压: |
24VDC |
输入电压: |
20-32VDC |
功耗(在20C, 24VDC下的标称功耗) |
<30W |
环境参数 |
|
重量 |
~1.2kg |
工作温度 |
-32°C ~ +65°C |
存储温度 |
-40°C ~ +70°C |
第三方振动认证(试验1) |
待定 |
第三方撞击认证(试验2) |
待定 |
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