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MiniCore制冷型长波红外热成像机芯

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        基于FLIR MiniCore的技术平台最新开发,制冷型高性能长波无镜头机芯可提供绝佳的性能和清晰的图像,为OEM用户带来长波段(7.7 μm-9.3 μm)的红外热成像解决方案。



参数表:

成像性能

探测器类型

Cooled MCT

探测器接口

模拟接口

探测器分辨率

640x512

探测器像素间距

15μm

波长范围

7.7- 9.3μm

热灵敏度(NETD)

<22mK

冷却时间(@20°C)

<5分钟

图像处理

自动/手动增益控制

支持

可调数字细节增强

支持

不良像素自动检测与替换

支持

非均匀性校正

支持

可调帧频

0.1-115Hz

自动调焦/手动调焦

支持

集中与持续数字变焦

支持

输入/输出

GigECameraLink视频接口板选件

支持

PAL/NTSC视频输出

支持

外部帧同步输出

LVTTL

外部热像仪控制接口

RS232/RS422

基于CamLink/GigE的外部热像仪控制, 带VirCam SDK

支持

光学镜头

变焦类型

-

焦距(mm)

-

水平视场角(广角-窄角)()

-

垂直视场角(广角-窄角)()

-

对角线视场角(广角-窄角)()

-

变焦范围

-

光圈

f/2

电源参数

标称输入电压:

24VDC

输入电压:

20-32VDC

功耗(20C, 24VDC下的标称功耗)

<30W

环境参数

重量

~1.2kg

工作温度

-32°C ~ +65°C

存储温度

-40°C ~ +70°C

第三方振动认证(试验1)

待定

第三方撞击认证(试验2)

待定


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